| 发明名称 | 一种温度传感器芯片浸焊装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及浸焊领域，具体涉及一种温度传感器芯片浸焊装置，它包括支架，它还包括导轨槽、拉杆、助剂槽和焊剂槽，所述支架上端设置导轨槽，中间设有并列设置有助剂槽和焊剂槽，所述助剂槽和焊剂槽上端的导轨槽下降，所述支架上端设有电机。本实用新型采用弯曲型导轨槽能够分别经过助剂槽和焊剂槽，能够有效的控制住浸渍的高低，防止过浅，且它具有使用方便，操作简单，实用性强等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN204954099U | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201520571602.2 | 申请日期 | 2015.08.03 |
| 申请人 | 兴化市新兴电子有限公司 | 发明人 | 刘英 |
| 分类号 | B23K1/08(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 主分类号 | B23K1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人 | 马广旭 |
| 主权项 | 一种温度传感器芯片浸焊装置，包括支架（1），其特征在于：它还包括导轨槽（2）、拉杆（3）、助剂槽（4）和焊剂槽（5），所述支架（1）上端设置导轨槽（2），中间设有并列设置有助剂槽（4）和焊剂槽（5），所述助剂槽（4）和焊剂槽（5）上端的导轨槽（2）下放，所述支架（1）上端设有电机（7）。 | ||
| 地址 | 225700 江苏省兴化市环城路9号 | ||