发明名称 一种哈林槽镀铜方法
摘要 本发明提供一种哈林槽镀铜方法,先取哈林槽用的图形电镀片,并在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔,以获得所需的图形电镀片;按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂,混匀即得第一铜光剂;按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂,混匀即得第二铜光剂;取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内,之后往哈林槽内加入配置好的电镀液至哈林槽的刻度线处,接上打气装置,并于2.5A的电流下脱缸20分钟;接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈林槽内,之后于2A的电流下电镀96分钟46秒;且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。本发明不仅具有准确性良好,而且铜耗相较较低,具有较高的资源利用率。
申请公布号 CN105239109A 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201510710556.4 申请日期 2015.10.28
申请人 福州瑞华印制线路板有限公司 发明人 陈跃生;刘敏义;郭正平;詹少华;高丁
分类号 C25D1/08(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I 主分类号 C25D1/08(2006.01)I
代理机构 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人 宋连梅
主权项 一种哈林槽镀铜方法,其特征在于:该方法包括如下具体操作步骤:(1)所需的图形电镀片制作:取哈林槽用的图形电镀片,该图形电镀片的孔径为0.3mm,之后在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔,即得所需的图形电镀片,矩形通孔的长度为27mm~28.5mm、高度为15mm~20mm;且当所需的图形电镀片插入哈林槽后,矩形通孔的底边与哈林槽内电镀液的液面持平;(2)铜光剂的配制:按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂,混匀即得第一铜光剂,待用;按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂,混匀即得第二铜光剂,待用;(3)配制1L的电镀液:取一个1L的烧杯洗净,称取67.5g无水硫酸铜放入烧杯中,并在烧杯中加入121.4mL浓硫酸,边加入边搅拌,加完后自然冷却,待冷却至室温后,加入0.132mL浓盐酸并搅拌,接着加入6mL所配制的第一铜光剂并搅拌,待溶液冷却至室温后,转移至1L的容量瓶中并采用去离子水定容,所得溶液即为电镀液;其中,浓硫酸的质量分数为98%、密度为1.84g/cm<sup>3</sup>,浓盐酸的质量分数为37%、密度为1.179g/cm<sup>3</sup>;(4)镀铜操作:取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内,之后往哈林槽内加入上述操作配制的电镀液至哈林槽的刻度处,接上打气装置,并于2.5A的电流下脱缸20分钟;接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈林槽内,之后于2A的电流下电镀96分钟46秒;且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。
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