一种温度控制系统

摘要

本发明公开了一种温度控制系统，该系统包括：控制单元、驱动模块、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片；控制单元、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片均与驱动模块连接，TEC和陶瓷加热片均与被控对象连接；控制单元，用于获取被控对象的实时温度值，并根据实时温度值和目标温度值获取温度控制信号，并将温度控制信号发送至驱动模块；驱动模块，用于根据温度控制信号驱动TEC，以使TEC对被控对象进行制冷，或者根据温度控制信号驱动陶瓷加热片，以使陶瓷加热片对被控对象进行制热。本申请通过TEC和陶瓷加热片共同作用来控制被控对象的温度，与现有技术中，通过TEC的制冷和制热来控制被控对象的温度相比，具有控制精度高、温度控制范围宽的优点。

主权项

一种温度控制系统，其特征在于，包括：控制单元、驱动模块、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片；所述控制单元、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片均与所述驱动模块连接，所述TEC和所述陶瓷加热片均与被控对象连接；所述控制单元，用于获取被控对象的实时温度值，并根据所述实时温度值和目标温度值获取温度控制信号，并将所述温度控制信号发送至所述驱动模块；所述驱动模块，用于根据所述温度控制信号驱动所述TEC，以使所述TEC对所述被控对象进行制冷，或者根据所述温度控制信号驱动所述陶瓷加热片，以使所述陶瓷加热片对所述被控对象进行制热。