一种半导体封装控制系统

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装控制系统，包括数据采集监测单元、数据前处理及存储器、控制器、气压阀、液压阀、速度调节器、加热通风设备、报警器、云端服务器。该系统能够对喷涂关键工艺的气压、液压、温湿度、风速等参数进行检测，通过控制器控制各种设备，系统能自动调节喷涂过程和挥发环境，通过间接测量重量和直接测量喷涂厚双重保证测量精度和可靠性，通过加热和通风强化材料挥发以减少中间等待时间，从而提高生产效率，最大程度保证产品质量，还具有远程控制功能，系统稳定可靠，维护管理方便。

主权项

一种半导体封装控制系统，其特征在于：包括数据采集监测单元、数据前处理及存储器、中央控制器、气压阀、液压阀、速度调节器、加热通风设备、报警器、云端服务器；数据采集监测单元包括气压传感器、液压传感器、测速仪、喷涂过程监测器、温湿度传感器、风速传感器、挥发环境监测器、重量传感器、薄膜厚度传感器、喷涂质量监测器；数据采集监测单元与数据前处理及存储器连接，数据前处理及存储器与中央控制器输入端连接，中央控制器输出端分别与气压阀、液压阀、速度调节器、加热通风设备、报警器、云端服务器相连接；气压传感器、液压传感器、测速仪与喷涂过程监测器输入端相连；温湿度传感器、风速传感器与挥发环境监测器输入端相连，重量传感器、薄膜厚度传感器与喷涂质量监测器输入端相连。