发明名称 一种石墨烯/无机半导体复合薄膜及其制备方法
摘要 本发明公开了一种石墨烯/无机半导体复合薄膜及其制备方法。该制备方法包括:以氧化或还原石墨烯和无机半导体前驱物作为主要原料,采用溶胶-凝胶法或水热/溶剂热合成法,以石墨烯的表面功能基团作为成核点,利用成核点控制无机半导体的尺寸,形貌及结晶性能,制备均匀的复合薄膜。本发明制备的复合薄膜利用石墨烯表面的功能基团,与无机半导体形成氢键、离子键或共价键,无机半导体的存在提高了石墨烯片之间的分散性,弥补了石墨烯的表面缺陷,提高了石墨烯的导电性和均匀性,改善了石墨烯与半导体纳米颗粒的界面几何接触和能级匹配,扩大了器件的应用范围,适用于太阳能电池、传感器、有机发光二极管(OLED)、触摸屏等光电领域。
申请公布号 CN103021574B 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201210580905.1 申请日期 2012.12.27
申请人 上海交通大学 发明人 吴欣凯;石鑫栋;黄赛君;刘俊;王经;何谷峰
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人 郑立
主权项 一种石墨烯/无机半导体复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将石墨烯溶液与无机半导体前驱物以1‑100:1‑100的质量比共混后,经超声处理,得到均匀的石墨烯/无机半导体前驱物溶液;2)采用溶胶‑凝胶法或水热/溶剂热合成法制备石墨烯/无机半导体复合溶液或复合凝胶;3)利用旋涂、蒸镀、喷涂、浸渍‑提拉或自组装方法在基材的表面制备石墨烯/无机半导体复合薄膜,通过控制次数制备多层结构的石墨烯/无机半导体复合薄膜;所述石墨烯为表面带有羟基、羧基、环氧基或羰基的氧化石墨烯或还原石墨烯,其中,所述还原石墨烯为经还原剂作用后采用高温处理的石墨烯;所述无机半导体前驱物的半导体组成元素为Ⅳ族、Ⅲ‑Ⅴ族或Ⅱ‑Ⅵ族;所述无机半导体前驱物的阴离子为OR<sup>‑</sup>、Cl<sup>‑</sup>、OH<sup>‑</sup>、SO<sub>4</sub><sup>2‑</sup>、NO<sub>3</sub><sup>‑</sup>、CH<sub>3</sub>COO<sup>‑</sup>、HS<sup>‑</sup>、H<sub>2</sub>PO<sub>4</sub><sup>‑</sup>、HCO<sub>3</sub><sup>‑</sup>中的至少一种,R为‑C<sub>n</sub>H<sub>2n+1</sub>的烷基,n=1‑18;所述氧化石墨烯与所述无机半导体前驱物制备石墨烯/无机半导体复合溶液时,采用溶胶‑凝胶法或水热合成法生成纳米颗粒,然后所述纳米颗粒再经肼、水合肼、硼氢化钠、维生素C、乙二胺、氨水中的至少一种还原;再采用高温处理,处理温度为150‑1100℃。
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