电路板

摘要

一种电路板，其包括一线路基板、分别形成于该线路基板两相对表面上的第一金属层与第二金属层、及依次形成于该第一金属层的第一区域远离该线路基板的一侧的锡膏层与补强片，该电路板还包括至少一安装孔，该安装孔贯穿该补强片、锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层，该电路板还包括至少一电连接该第一金属层及第二金属层的导电孔，该安装孔包括位于该线路基板的区域的第一部分及位于该第一金属层、锡膏层及补强片的区域的第二部分，该第一部分的孔径小于该第二部分的孔径且该第一部分的轴心线与该第二部分的轴心线重合，该导电孔沿第一金属层的未形成补强片的第二区域、线路基板及第二金属层的层叠方向开设，且与该锡膏层间隔设置。

主权项

一种电路板，其包括一线路基板、分别形成于该线路基板两相对表面上的第一金属层与第二金属层、形成于该第一金属层的第一区域远离该线路基板的一侧的补强片、以及连接于该第一金属层与补强片之间的锡膏层，该电路板还包括至少一沿该补强片、锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层层叠方向开设的安装孔，该安装孔贯穿该补强片、锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层，该电路板还包括至少一电连接该第一金属层及第二金属层的导电孔，其特征在于：该安装孔包括位于该线路基板的区域的第一部分及位于该第一金属层、锡膏层及补强片的区域的第二部分，该第一部分的孔径小于该第二部分的孔径且该第一部分的轴心线与该第二部分的轴心线重合，该导电孔沿第一金属层的未形成补强片的第二区域、线路基板及第二金属层的层叠方向开设，且与该锡膏层间隔设置。