柔性电路板及其制造方法

摘要

本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。

主权项

一种柔性电路板，其包含在具有镀镍层的聚酰亚胺膜的镀镍层上形成的布线图案，所述具有镀镍层的聚酰亚胺膜通过在聚酰亚胺膜上层压至少镀镍层而获得，且所述布线图案具有通过电镀铜形成的宽度为4～18μm的图案状铜电路，所述聚酰亚胺膜为通过对含烷氧基的硅烷改性的嵌段共聚型聚酰胺酸b进行热固化而获得的嵌段共聚型聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜，并且在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，所述含烷氧基的硅烷改性的嵌段共聚型聚酰胺酸b通过如下获得：使四羧酸二酐与二胺化合物发生反应以获得聚酰胺酸I；使所得聚酰胺酸I与含环氧基的烷氧基硅烷部分缩合物发生反应以获得聚酰胺酸a；使四羧酸二酐与二胺化合物发生反应以获得聚酰胺酸II；以及将聚酰胺酸a与聚酰胺酸II混合并缩合，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。