| 主权项 |
一种图像传感器封装，包括：装卸器组件，所述装卸器组件包括： 具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，其中所述晶体装卸器包括形成到第一表面中的腔体，以及 多个导电元件，所述多个导电元件均通过所述晶体装卸器从第一表面延伸到第二表面；设置在腔体中的传感器芯片，其中所述传感器芯片包括： 具有相对的前和后表面的第一基板， 形成在前表面处的多个光电检测器，和 形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到光电检测器；以及基板组件，所述基板组件包括： 具有相对的顶和底表面的第二基板，其中所述第二基板对至少一个范围的光波长是光学透明的，和 形成在底表面上且通过形成在底表面上的顺应介电材料与第二基板绝缘的多个导电迹线，其中第二基板被设置在腔体上并且被结合到晶体装卸器和传感器芯片使得： 接触焊盘中的每一个通过第一导电焊盘电连接到导电迹线中的至少一个，所述第一导电焊盘设置在接触焊盘和所述至少一个导电迹线之间并且电连接所述接触焊盘和所述至少一个导电迹线，并且 所述导电迹线中的每一个通过第二导电焊盘电连接到导电元件中的至少一个，所述第二导电焊盘设置在导电迹线和所述至少一个导电元件之间并且电连接所述导电迹线和所述至少一个导电元件。 |
