发明名称 |
一种高光效COB基板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高效COB基板,包括阻焊油墨层、线路层、绝缘材料层和金属板,其中绝缘材料层包括第一绝缘层和第二绝缘层;阻焊油墨层、线路层、第一绝缘层以及第二绝缘层依次粘合;依次粘合在一起的阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层上设有一第一通孔,第二绝缘层上设有与第一通孔相连通的第二通孔,第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径,金属板键合在所述第一通孔中,金属板的下表面还与第二绝缘层的上表面部分粘合,金属板的厚度等于阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层的厚度之和。本实用新型能够减少LED光损耗从而提高其光效。 |
申请公布号 |
CN204966533U |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201520669199.7 |
申请日期 |
2015.08.31 |
申请人 |
深圳市可瑞电子实业有限公司 |
发明人 |
李锋 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
李悦;张鹏 |
主权项 |
一种高光效COB基板,其特征在于,包括阻焊油墨层、线路层、绝缘材料层和金属板,其中所述绝缘材料层包括第一绝缘层和第二绝缘层;所述阻焊油墨层、线路层、第一绝缘层以及第二绝缘层依次粘合;依次粘合在一起的阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层上设有一第一通孔,所述第二绝缘层上设有与所述第一通孔相连通的第二通孔,所述第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径,所述金属板键合在所述第一通孔中,所述金属板的下表面还与所述第二绝缘层的上表面部分粘合,所述金属板的厚度等于阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层的厚度之和。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永镇新和华发工业园A5栋 |