发明名称 接続装置、被覆導体の接続方法および電子装置
摘要
申请公布号 JP5842700(B2) 申请公布日期 2016.01.13
申请号 JP20120069624 申请日期 2012.03.26
申请人 富士通株式会社 发明人 榊 尚弥
分类号 H02G1/12;H01R13/05;H02G1/14 主分类号 H02G1/12
代理机构 代理人
主权项
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