发光二极管的封装件及其制备方法

摘要

本发明涉及一种发光二极管（LED）封装件和一种制造该LED封装件的方法，其中，LED封装件使填充基板的孔或开口的填充材料能够防止形成在基板上的包封剂的树脂泄漏并且增强基板与形成在孔或开口中的树脂部分之间的粘附性。根据本发明的实施例，提供了一种LED封装件，所述LED封装件包括：LED芯片；基板，LED芯片安装在基板上，该基板具有形成在其内的孔或开口；包封剂，形成在基板上以包封LED芯片；树脂部分，填充在孔或开口中；填充材料，填充树脂部分与基板之间的间隙。

主权项

一种发光二极管封装件，包括：发光二极管芯片；基板，发光二极管芯片安装在基板上，其中，基板包括多个引线框架，所述基板具有形成在所述多个引线框架中相邻的引线框架之间的孔或开口；包封剂，形成在基板上以包封发光二极管芯片；树脂部分，填充在所述孔或开口中以将所述多个引线框架连接成一体；以及填充材料，填充树脂部分与基板之间的间隙。