一种压入式高导热PCB板及其制作方法

摘要

本发明实施例涉及印制线路板制造技术领域，特别涉及一种压入式高导热PCB板及其制作方法，用于解决现有技术中存在的压入的铜块与PCB基板之间的连接不牢固，在进行沉铜及电镀处理时，容易造成压入的铜块的松动，甚至脱落的问题。本发明实施例提供的制作压入式高导热PCB板的方法包括：在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入通槽的内部；对通槽的内壁以及与导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。本发明实施例缩短了制作高导热PCB板的工艺流程，并且制作完成的PCB板中的导热槽楔不易松动。

主权项

一种压入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入所述通槽的内部；在将导热槽楔入所述通槽的内部后，对所述通槽的内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行镀铜处理；其中，所述镀铜药水为硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液中铜离子与硫酸离子的质量比不小于8。