| 发明名称 | 一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法，包括如下步骤：步骤一，计算当前周期信号跳转的情况；步骤二，计算阵列中每个位置的串扰电压大小；步骤三，计算阵列中每个位置的信号完整度情况；步骤四，把完整性较差的信号取反,通过本发明，可以降低串扰对信号完整性的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN105245233A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201510561100.6 | 申请日期 | 2015.09.06 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 王琴;龙先杰;蒋剑飞;谢憬;毛志刚 |
| 分类号 | H03M7/04(2006.01)I | 主分类号 | H03M7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅 |
| 主权项 | 一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法，包括如下步骤：步骤一，计算当前周期信号跳转的情况；步骤二，计算阵列中每个位置的串扰电压大小；步骤三，计算阵列中每个位置的信号完整度情况；步骤四，把完整性较差的信号取反。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||