暴露管芯的方形扁平无引脚（QFN）封装

摘要

根据示例的实施方式，提供一种封装集成电路(IC)器件的方法。该方法包括：将引线框架设于载带，引线框架在载带上包括器件位置的阵列，以及包括围绕器件位置的垫座，以形成到多个有源器件管芯的电连接。将多个有源器件管芯设置在器件位置的阵列内的载带上，每个管芯包括接合垫，每个有源器件管芯经过背部研磨至预定的厚度，并在其下方一侧包括可焊导电表面。在接合垫上，多个有源器件被线接合到引线框架上的垫座。引线框架和线接合的有源器件被封装，并使可焊管芯背部和引线框架背部被暴露。

主权项

一种封装集成电路(IC)器件的方法，其特征在于，所述方法包括：将引线框架附接到载带，所述引线框架在所述载带上包括器件位置的阵列，以及包括围绕所述器件位置的垫座，以形成到多个有源器件管芯的电连接；将多个有源器件管芯设置在器件位置的阵列内，每个所述管芯包括接合垫，每个所述有源器件管芯在其下侧包括可焊导电表面，并经过背部研磨至预定的厚度；导电性地将多个有源器件管芯的接合垫接合到引线框架的垫座；以及封装引线框架和导电性地接合的有源器件管芯。