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<p>스피너 코팅에 의해 웨이퍼의 표면에 보호막을 형성하는 방법에서, 보호막을 형성하는 액상 수지의 공급량을 적게 하더라도 웨이퍼의 표면에 균일한 보호막을 형성할 수 있는 보호막 피복 방법 및 보호막 피복 장치를 제공한다. 레이저 가공해야 할 웨이퍼의 표면에 액상 수지를 피복하여 보호막을 형성하는 보호막 형성 방법으로서, 스피너 테이블에 웨이퍼의 표면을 상측으로 하여 유지하는 웨이퍼 유지 공정과, 스피너 테이블에 유지된 웨이퍼의 표면을 덮는 수층을 형성하는 수층 형성 공정과, 그 수층에서의 웨이퍼의 중심부에 액상 수지를 적하하는 제1 액상 수지 적하 공정과, 스피너 테이블을 회전시켜 웨이퍼의 회전에 따라 수층에 작용하는 원심력에 의해 수층을 비산시키고 적하된 액상 수지를 확장시켜 웨이퍼의 표면에 제1 수지막을 피복하는 제1 수지막 피복 공정과, 제1 수지막이 피복된 웨이퍼의 중심부에 액상 수지를 적하하는 제2 액상 수지 적하 공정과, 스피너 테이블을 회전시켜 웨이퍼의 회전에 따른 원심력에 의해 액상 수지를 제1 수지막을 따라서 외측 둘레 방향으로 유동시킴으로써 제2 수지막을 형성하는 제2 수지막 피복 공정을 포함한다.</p> |
