含水抛光组合物及化学机械抛光具有图案化或未图案化低K电介质层的基材的方法

摘要

本发明涉及含水抛光组合物，其包含：(A)磨料颗粒和(B)选自水溶性或水分散性表面活性剂的两亲性非离子表面活性剂，所述表面活性剂具有：(b1)选自具有10-18个碳原子的支化烷基的疏水基团；和(b2)选自聚氧化烯基团的亲水基团，所述聚氧化烯基团包含：(b21)氧化乙烯单体单元和(b22)取代氧化烯单体单元，其中取代基选自烷基、环烷基或芳基、烷基-环烷基、烷基-芳基、环烷基-芳基和烷基-环烷基-芳基，所述聚氧化烯基团含有呈无规、交替、梯度和嵌段分布的单体单元(b21)和(b22)；使用所述含水抛光组合物将具有图案化或未图案化低k或超低k电介质层的基材CMP的方法；和所述含水抛光组合物在生产电、机械和光学器件中的用途。

主权项

含水抛光组合物，其包含：(A)至少一类磨料颗粒，和(B)至少一种选自水溶性或水分散性表面活性剂的两亲性非离子表面活性剂，所述水溶性或水分散性表面活性剂具有：(b1)至少一个选自具有5‑20个碳原子的支化烷基的疏水基团；和(b2)至少一个选自聚氧化烯基团的亲水基团，所述聚氧化烯基团包含：(b21)氧化乙烯单体单元，和(b22)至少一类取代氧化烯单体单元，其中取代基选自烷基、环烷基或芳基、烷基‑环烷基、烷基‑芳基、环烷基‑芳基和烷基‑环烷基‑芳基；所述聚氧化烯基团含有呈无规、交替、梯度和/或嵌段分布的单体单元(b21)和(b22)。