| 发明名称 | 环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供低粘度，且可在低温短时间内硬化，具备优异的耐热性、耐电压性、电绝缘性、耐湿性、机械强度、密着性，封装时的焊球补强性优异，且可使用寿命长的环氧树脂组合物，以及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料。该环氧树脂组合物的特征是：由(A)环氧树脂、(B)1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、(C)咪唑类潜在性硬化剂、及(D)酚醛树脂组成；所述(B)1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚的含量相对于所述(A)环氧树脂及所述(B)1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚的合计质量为0.5～80质量％，所述(C)咪唑类潜在性硬化剂的含量相对于环氧树脂组合物的全部成分的合计质量为5～25质量％，所述(D)酚醛树脂的含量相对于环氧树脂组合物的全部成分的合计质量为0.5～25质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN103328530B | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201180065777.0 | 申请日期 | 2011.08.02 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 细野洋平;本间洋希 |
| 分类号 | C08G59/56(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/55(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 程凤儒 |
| 主权项 | 一种环氧树脂组合物，其特征为：由(A)环氧树脂、(B)1,4‑环己烷二甲醇二缩水甘油醚、(C)咪唑类潜在性硬化剂、及(D)酚醛树脂组成，所述(B)1,4‑环己烷二甲醇二缩水甘油醚的含量相对于所述(A)环氧树脂及所述(B)1,4‑环己烷二甲醇二缩水甘油醚的合计质量为0.5～80质量％，所述(C)咪唑类潜在性硬化剂的含量相对于环氧树脂组合物的全部成分的合计质量为5～25质量％，所述(D)酚醛树脂的含量相对于环氧树脂组合物的全部成分的合计质量为1～20.1质量％。 | ||
| 地址 | 日本国新澙县新澙市北区濁川3993番地 | ||