| 发明名称 | 用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊料材料领域，尤其是涉及用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料。本发明还公开该焊料的焊接工艺。用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料，一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线，所述的一维纳米焊料的成份为Sn<sub>y</sub>Ag<sub>100-y</sub>的合金纳米线，其中100>Y>0，其最佳成分为99>Y≥50。本发明焊料的合金体系具有：熔点低，电导率、热导率好，毒性低，使用时无需惰性气体保护，与多数焊接母体浸润性和扩散性好。 | ||
| 申请公布号 | CN103406685B | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201310249805.5 | 申请日期 | 2012.05.16 |
| 申请人 | 兰州大学 | 发明人 | 彭勇;张宏;贝芙莉·尹格申;托尼·卡力斯 |
| 分类号 | B23K35/24(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人 | 达晓玲;施光亚 |
| 主权项 | 用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料，其特征是：一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线，所述的一维纳米焊料的成份为Sn<sub>y</sub>Ag<sub>100‑y</sub>的合金纳米线，其中100>Y>0。 | ||
| 地址 | 730000 甘肃省兰州市天水南路222号 | ||