发明名称 一种电路板涨缩比例控制方法及系统
摘要 本发明提供一种电路板涨缩比例控制方法和系统,该方法包括获取参考点的原始横向间距和原始纵向间距;获取当前参考点的实测横向间距和实测纵向间距;根据所述原始横向间距、原始纵向间距、实测横向间距、实测纵向间距计算电路板的涨缩比例;根据所述涨缩比例调整生产坐标数据;将所述生产坐标数据输出。该方案可以自动实现获取涨缩比例,并对生产参数进行调整,从而实现对电路板涨缩比例的控制,输出调整后的参数,实现各个批次各个流程操作的程序化和自动化,解决了电路板从层压后到机械钻孔或镭射钻孔工序对应的涨缩比例程式输出的问题。采用该方案可降低人员手动操作的失误率,保证应对处理的时效性,提高生产效率。
申请公布号 CN105246258A 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201510710458.0 申请日期 2015.10.27
申请人 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 发明人 叶万全;李齐;王细心;王世威
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人 马永芬
主权项 一种电路板涨缩比例控制方法,其特征在于,包括如下步骤:获取电路板的原始横向间距和原始纵向间距;获取电路板的实测横向间距和实测纵向间距;根据所述原始横向间距、原始纵向间距、实测横向间距、实测纵向间距计算电路板的涨缩比例;根据所述涨缩比例调整生产坐标数据;将所述生产坐标数据输出。
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