薄膜晶体管形成用基板、半导体装置、电气装置

摘要

本发明涉及薄膜晶体管形成用基板、半导体装置和电气装置，其中，薄膜晶体管形成用基板的特征在于，其具备：具有柔性或伸缩性的基板；以及埋入基板内的至少一个电子部件。电子部件至少包含IC、电容器、电阻、电感器中的一种以上。

主权项

一种薄膜晶体管形成用基板，其特征在于，具备：具有柔性或伸缩性的基板；以及以埋入上述基板内的方式设置的、包括电源单元的多个电子部件和多个埋入布线；上述基板包括层叠的多个基材；在上述多个基材中的任意一个或者连续的多个基材内埋入上述电子部件，或者，多个上述电子部件的各个被分别埋入不同的一个或者连续的多个上述基材内；上述多个埋入布线被分别配置在不同的上述基材彼此之间；相互连接的一个埋入布线和另一个埋入布线经由在存在于它们之间的多个上述基材设置的截面积不同的多个接触孔连接；上述多个接触孔彼此的连接面积朝向形成半导体元件的上述基板的一面侧而增加。