| 发明名称 | 铝多孔体的制造方法、铝多孔体、集电体、电极和电化学装置 | ||
| 摘要 | 铝多孔体的制造方法包括通过由熔融盐电解电镀在具有三维网络结构的树脂基材的表面上形成铝膜来制造树脂结构的步骤，从树脂结构去除水分的步骤，和通过对去除了水分的树脂结构进行热处理来去除基材的步骤。在从树脂结构去除水分的步骤中，优选地在50℃以上300℃以下的温度对树脂结构进行热处理树脂结构。在去除基材的步骤中，优选地在等于或者高于370℃并且低于铝的熔点的温度对树脂结构进行热处理。 | ||
| 申请公布号 | CN105247084A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201480030739.5 | 申请日期 | 2014.05.23 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 木村弘太郎;后藤健吾;细江晃久;西村淳一;奥野一树;境田英彰 |
| 分类号 | C22C1/08(2006.01)I;C25D1/08(2006.01)I;C25D1/20(2006.01)I;H01M4/13(2006.01)I;H01M4/80(2006.01)I | 主分类号 | C22C1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人 | 刘昕 |
| 主权项 | 一种铝多孔体的制造方法，其包括：通过由熔融盐电解电镀在具有三维网络结构的树脂基材的表面上形成铝膜来制造树脂结构的步骤；从所述树脂结构中去除水分的步骤；和通过对去除了水分的所述树脂结构进行热处理来去除所述基材的步骤。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 | ||