具有超声波焊接的端子的半导体模块

摘要

半导体模块（10），其包括：底板（12）；所述底板（12）上的衬底（14），所述衬底在至少一侧上具有金属部（28）并且承载至少一个半导体芯片（24）；壳体（16），所述壳体固定于底板（12）并且至少部分包围衬底（14）；至少一个端子（34），所述端子在另一个末端具有端子足部（36），所述端子足部借助于超声波焊接固定于金属部（28）的连接点（38）。壳体（16）具有保护壁（42），所述保护壁围绕端子（34）并且将壳体（16）的内部空间（22）分割成未保护区域（46）和保护区域（44）。这样构造保护壁（42），即在所述衬底（14）和所述保护壁（42）之间构成缝隙（48），所述缝隙实施为用于这样引导液体流（60）：阻挡在将端子足部（36）超声波焊接到连接点（38）上时形成的颗粒从所述未保护区域（46）穿入所述保护区域（44）。

主权项

半导体模块（10），其包括：底板（12）；所述底板（12）上的衬底（14），所述衬底在至少一侧上具有金属部（28）并且承载至少一个半导体芯片（24）；壳体（16），所述壳体固定在底板（12）处并且至少部分包围所述衬底（14）；至少一个端子（34），所述端子在另一末端具有端子足部（36），所述端子足部借助于超声波焊接固定于所述金属部（28）的连接点（38）；其中所述壳体（16）具有保护壁（42），所述保护壁围绕端子（34）并且将所述壳体（16）的内部空间（22）分割成未保护区域（46）和保护区域（44）；其中这样构造所述保护壁（42），即在所述衬底（14）和所述保护壁（42）之间构成缝隙（48），所述缝隙实施为用于这样引导液体流（60）：阻挡在将端子足部（36）超声波焊接到连接点（38）上时形成的颗粒从所述未保护区域（46）穿入所述保护区域（44）。