一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法

摘要

本发明公开了一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，该方法包括：选定微蚀剂；配置工作液；制取样板；制标准样板卡：将需要测试的印刷线路板取测试点退金后与标准样板卡进行对比，得出判定结果等级；将需要测试的印刷线路板取样进行漂锡和浸锡测试与标准样板卡进行对比，得出判定结果等级。本发明能快速分析检测出生产过成中镍层的实际状况，为现场参数管控及时提供数据支持。通过本发明，印刷线路板企业可自主管控化学沉镍金镍腐蚀问题对SMT焊接的影响程度，可迅速找到问题，并调整管控参数进行改善，大大节省了测试成本和测试时间。

主权项

一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，其特征在于，该方法依次有以下步骤：(1)、选定一种微蚀剂，所述微蚀剂为过硫酸钠100g/L和AR级硫酸20ml/L的混合溶液或双氧水100ml/L和AR级硫酸20ml/L的混合溶液或专业微蚀剂；(2)、将选定的微蚀剂按照印刷线路板板型大小和要求，配置成工作液放置在容器中；(3)、将在化学沉镍金生产线上同时生产的若干片相同的印刷线路板同时放进配置的工作液中，记录时间，每间隔相同时间后取出一片样板；(4)、待将上述印刷线路板全部取出完后，将全部样板分别选取并使用切片冲压机截取大小相同的测试点，使用退金药水按要求将测试点的金退掉；(5)、使用金相显微镜放大两百倍分别对每片样板的测试点拍照，制成标准样板卡，并标明等级和确定允收等级；(6)、取步骤(3)中制成的全部样板分别做漂锡和浸锡测试，或模仿客户端上件条件做上件测试，使用金相显微镜放大五十倍将测试后的样板孔、PAD焊盘、金手指位置的上锡状况分别拍照，制成标准样板卡，并标明等级和确定允收等级；(7)、将需要测试的印刷线路板取测试点退金后，使用金相显微镜放大两百倍观察或拍照与步骤(5)中制成的标准样板卡进行对比，得出判定结果等级；(8)、将需要测试的印刷线路板取样进行漂锡和浸锡测试，使用金相显微镜放大五十倍将所需测试部位拍照与步骤(6)中制成的标准样板卡进行对比，得出判定结果等级。