| 发明名称 | 疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置 | ||
| 摘要 | 一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，其特征在于，上述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上。(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，(iii)具有含有碳-碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN105246983A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201480031342.8 | 申请日期 | 2014.04.24 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 前田重之 |
| 分类号 | C09C3/08(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | C09C3/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;池兵 |
| 主权项 | 一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，该疏水性无机颗粒的特征在于：所述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上，(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，(iii)具有含有碳‑碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物，其中，组(i)中不包含组(iii)和(iv)中包含的物质，另外，组(ii)中不包含组(iv)中包含的物质。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||