| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。 | ||
| 申请公布号 | CN105247675A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201380077017.0 | 申请日期 | 2013.05.29 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 长谷川滋;森下和博;津田亮;林田幸昌;安富伍郎;伊达龙太郎 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：基底板；以及多个单位构造，它们形成在所述基底板之上，所有的所述单位构造具备：绝缘基板，其固定于所述基底板；金属图案，其形成在所述绝缘基板之上；半导体元件，其与所述金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于所述金属图案中的与所述基底板的外缘最接近的部分即外周部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||