发明名称 单芯片三轴各向异性磁阻传感器
摘要 本实用新型提供了一种单芯片三轴各向异性磁阻传感器,在衬底中形成具有倾斜侧壁的凹槽,并在所述凹槽的侧壁上形成Z轴磁阻条和Z轴短路电极,在所述衬底的平面上形成X、Y轴磁阻条和X、Y轴短路电极,如此将X、Y、Z轴磁感测元件集成在一个芯片上,结构简单,Z轴磁感测元件无需垂直封装,易于制造,成本较低,并且和传统的微电子工艺兼容性好,适合大批量工业化生产,具有广泛的应用性。
申请公布号 CN204964732U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520691448.2 申请日期 2015.09.08
申请人 杭州士兰集成电路有限公司 发明人 陈雪平;闻永祥;刘琛;孙福河
分类号 G01R33/09(2006.01)I 主分类号 G01R33/09(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 余毅勤
主权项 一种单芯片三轴各向异性磁阻传感器,其特征在于,包括:衬底,包括X轴区域、Y轴区域、Z轴区域;凹槽,形成于所述Z轴区域上,所述凹槽具有倾斜的侧壁;绝缘层,形成于所述衬底及所述凹槽上;磁阻条,包括形成于所述X轴区域上的X轴磁阻条、形成于所述Y轴区域上的Y轴磁阻条、以及形成于所述凹槽至少一个侧壁上的Z轴磁阻条;短路电极,包括形成于所述X轴磁阻条上并与其交叉的X轴短路电极、形成于所述Y轴磁阻条上并与其交叉的Y轴短路电极、以及形成于所述Z轴磁阻条上并与其交叉的Z轴短路电极;金属连线,包括连接相邻的X轴磁阻条的X轴金属连线、连接相邻的Y轴磁阻条的Y轴金属连线以及连接相邻的Z轴磁阻条的Z轴金属连线;隔离层,形成于所述短路电极、金属连线以及绝缘层上,所述隔离层中形成有通孔;置位‑复位电流带,形成于所述隔离层上并垂直于所述X轴磁阻条、Y轴磁阻条和Z轴磁阻条,所述置位‑复位电流带通过所述通孔与所述X轴磁阻条、Y轴磁阻条和Z轴磁阻条电连接;以及钝化层,形成于所述隔离层上,所述钝化层中形成有暴露所述置位‑复位电流带的压焊窗口。
地址 310018 浙江省杭州市浙江省杭州(下沙)经济技术开发区东区10号路308号