| 发明名称 | 一种新型复合金属材料基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型复合金属材料基板，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。本实用新型具有更好的导热散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN204966543U | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201520669668.5 | 申请日期 | 2015.08.31 |
| 申请人 | 深圳市可瑞电子实业有限公司 | 发明人 | 李锋 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 李悦;张鹏 |
| 主权项 | 一种新型复合金属材料基板，其特征在于，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇新和华发工业园A5栋 | ||