| 发明名称 |
POLISHING PAD WITH MULTI-MODAL DISTRIBUTION OF PORE DIAMETERS |
| 摘要 |
본 발명은 다중 모드 분포의 기공 직경을 가지는 연마 패드를 개시한다. 본 발명은 또한 다중 모드 분포의 기공 직경을 가지는 연마 패드를 제조하는 방법을 개시한다. 하나의 실시예에 있어서, 반도체 기판을 연마하기 위한 연마 패드는 균일 연마체를 포함한다. 균일 연마체는 열경화성 폴리우레탄 재료 및 상기 열경화성 폴리우레탄 재료 내에 배치되는 복수의 닫힌 셀 기공을 포함한다. 복수의 닫힌 셀 기공은 다중 모드 분포의 직경을 가진다. |
| 申请公布号 |
KR101584277(B1) |
申请公布日期 |
2016.01.12 |
| 申请号 |
KR20147024352 |
申请日期 |
2011.10.11 |
| 申请人 |
넥스플래너 코퍼레이션 |
发明人 |
후앙 핑;스코트 다이앤;라카쎄 제임스 피;앨리슨 윌리엄 씨. |
| 分类号 |
B24B37/24;B24B37/26;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B37/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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