導電性基板の製造方法、導電性基板および有機電子素子

摘要

基板（２）上に、少なくともアンカー層（６）と導電性の金属細線パターン（８）とを有する導電性基板（１）の製造方法が開示されている。かかる製造方法は、基板（２）上に、主に無機化合物からなる多孔質状のアンカー層（６）を形成する工程と、アンカー層（６）上に、金属ナノ粒子と金属錯体とを含む金属細線パターン（８）を形成する工程と、金属細線パターン（８）をフラッシュ光照射により加熱焼成する工程と、を備える。