| 发明名称 |
FILM-LIKE ADHESIVE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM-LIKE ADHESIVE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
본 발명은, 열경화성 수지와 경화제와 도전성 입자를 포함하고, 열경화 후의 유리 전이 온도가 130℃ 이상인 반도체 장치용 필름형 접착제이다. |
| 申请公布号 |
KR20160004270(A) |
申请公布日期 |
2016.01.12 |
| 申请号 |
KR20157029615 |
申请日期 |
2014.03.31 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
SUGO YUKI |
| 分类号 |
C09J9/02;C08K3/08;C09J7/02;C09J11/04;H01B1/22;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09J9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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