发明名称 複合モジュール
摘要 ケース内に複数の基板を含む複合モジュールであって、基板の変形を防止し、ケース内における基板の搭載精度が向上した複合モジュールを提供する。この発明にかかる複合モジュールとしての無線LANモジュールは、第1の基板26と、第1の基板26の他方主面48bに対向するように配置された第2の基板28と、第1の基板26および第2の基板28を収納するための収納部38,54を有するケース12とを含む。そして、第1の基板26および第2の基板28の一方主面および他方主面を支持するための基板用突起部が、ケース12の収納部38,54における内壁面40,56に形成される。
申请公布号 JPWO2013175941(A1) 申请公布日期 2016.01.12
申请号 JP20140516735 申请日期 2013.04.30
申请人 株式会社村田製作所 发明人 川野 浩嗣;円居 尚史;加藤 宏毅
分类号 H05K7/14 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
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