电子装置

摘要

电子装置，包括壳体、电路板和防拆结构。壳体包括上盖和与上盖扣合的下盖，电路板和防拆结构收容于上盖与下盖之间。电路板上设有电子晶片，防拆结构包括安装板及复数导体。导体的一端安装于电路板上且与电子晶片电连接，导体的另一端与安装板活动连接。导体包括至少一指定导体，安装板上设有导电件。上盖与下盖扣合时，指定导体与导电件电连接。上盖分离下盖时，上盖带动安装板与导体分离，以使指定导体与导电件分离。当导体与安装板连接时，电子晶片用于记录导电件与指定导体的电连接情况并回应使用者的访问请求输出电连接情况。

主权项

一种电子装置，包括壳体和电路板，该壳体包括上盖和与该上盖扣合的下盖，该电路板收容于该上盖与该下盖之间，该电路板上设有电子晶片，该电子装置还包括设置于该上盖和该下盖之间的防拆结构，该防拆结构包括复数导体及安装板，该导体的一端安装于该电路板上且通过该电路板与该电子晶片电连接，该导体的另一端与该安装板活动连接，该导体包括至少一根指定导体，该安装板上设有导电件，该安装板上设有与该复数导体排列位置相对应的通孔，该导电件设于部份该通孔中，该复数导体的一端安装于该通孔中；当该上盖与该下盖扣合时，该指定导体与该导电件电连接；当该上盖分离该下盖时，该上盖带动该安装板与该导体分离，以使该指定导体与该导电件分离；当该导体与该安装板连接时，该电子晶片用于记录该导电件与该指定导体的电连接情况并回应使用者的访问请求输出该电连接情况。