积体电路贴片及其操作方法

摘要

明提供一种包括一电路板及一控制电路之积体电路贴片。电路板具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在第一表面反面之第二表面。接触部包括一第一组接垫及一第二组接垫。第一组接垫系设置在第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯。第二组接垫系设置在第二表面上，用以与一智慧卡通讯。控制电路系配置于IC安装部上，用以经由依据一单线连接协定(SWP)(一通讯协定)之第一组接垫之其中一个而与电性通讯装置通讯。

主权项

一种积体电路贴片，包括：一电路板，具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在该第一表面反面之第二表面，该接触部包括：一第一组接垫，设置在该第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；及一第二组接垫，设置在该第二表面上，用以与一智慧卡通讯；以及一控制电路，配置于该IC安装部上，与该第一组接垫之其中一个连通，用以依据一单线连接协定(single wire protocol,SWP)与该电性通讯装置通讯，并且与该第二组接垫之其中一个可选择性连通，用以依据该单线连接协定与该智慧卡通讯。