发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 散热模组包括一壳体、一第一风扇及一第二风扇。壳体具有一隔板。第一风扇设置于隔板之一侧。第二风扇设置于隔板之另一侧,具有至少复数导风元件,导风元件位置高于该隔板高度。 | ||
申请公布号 | TWI517782 | 申请公布日期 | 2016.01.11 |
申请号 | TW100141244 | 申请日期 | 2011.11.11 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 黄永庆 |
分类号 | H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);F04D29/40(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 邱珍元 | |
主权项 | 一种散热模组,系对一电子装置散热,该散热模组包括:一壳体,具有一隔板;一第一风扇,设置于该隔板之一侧,具有一第一叶轮;以及一第二风扇,设置于该隔板之另一侧,具有一第二叶轮及复数导风元件,藉由该第二叶轮位置低于或等于该隔板高度及该些导风元件位置高于该隔板高度,部份该第一风扇送出的风通过该些导风元件推动该第二风扇。 | ||
地址 | 台北市北投区立德路15号 |