晶片型电子零件

摘要

明提供一种晶片型电子零件，其系于安装有晶片型电子零件之基板上产生挠曲之情形时，亦可抑制、防止于陶瓷素体产生裂纹而受到致命之损伤，且可靠性高。上述晶片型电子零件构成为包括：陶瓷素体10，其包含内部电极3a、3b；树脂电极层12a、12b，其形成于至少包含陶瓷素体10之端面10a、10b之区域，且形成为直接或间接地与内部电极3a、3b连接并且与陶瓷素体10接合；及镀敷金属层13a、13b，其以覆盖树脂电极层之方式形成；且使陶瓷素体与树脂电极层之间之密接强度较树脂电极层与镀敷金属层之间之密接强度大。

主权项

一种晶片型电子零件，其特征在于，其系包含具有内部电极之陶瓷素体、及于上述内部电极之端面以与上述内部电极导通之方式配设之外部电极；上述外部电极包含：树脂电极层，其含有导电成分及树脂成分，形成于至少包含上述陶瓷素体之端面之区域，且形成为直接或间接地与上述内部电极连接并且与上述陶瓷素体接合；及镀敷金属层，其系以覆盖上述树脂电极层之方式形成；上述陶瓷素体与上述树脂电极层之间之密接强度较上述树脂电极层与上述镀敷金属层之间之密接强度大；且上述树脂电极层之表面Ag浓度为2~8atom%。