用于动态生成经剪裁的雷射脉冲之方法和系统

摘要

射处理例如半导体晶圆与其他材料之工件，包括：选择所处理目标，其对应于与一预先界定时间脉冲轮廓有关之一目标种类。该时间脉冲轮廓包括：一第一部份以界定一第一时间期间，以及一第二部份以界定一第二时间期间。一种方法包括：根据此等雷射系统输入参数以产生一雷射脉冲，该等参数被组态以依据该时间脉冲轮廓成形该雷射脉冲；侦测所产生的该雷射脉冲；将所产生的该雷射脉冲与该时间脉冲轮廓比较；以及根据该比较调整该等雷射系统输入参数。

主权项

一种用于以雷射处理工件之方法，该方法包括：将复数个时间脉冲轮廓与各自的目标种类相关联，每一个时间脉冲轮廓经剪裁以用于在该对应的目标种类中之目标型式，并且至少一第一时间脉冲轮廓包括与一第二时间脉冲轮廓不相同的一形状；选择在该工件上的一第一目标以用于处理，所选择的该第一目标对应于与该第一时间脉冲轮廓有关之一第一目标种类，其中在该工件上的一第二目标是与对应于一第二目标种类的一第二时间脉冲轮廓有关；回应于选择用于处理的该第一目标，选择该第一时间脉冲轮廓以用于处理该第一目标；根据此等雷射系统输入参数以即时产生一雷射脉冲，该等参数被组态，以依据所选择的该第一时间脉冲轮廓成形该雷射脉冲；侦测所产生的该雷射脉冲；将所产生的该雷射脉冲与所选择的该第一时间脉冲轮廓比较；以及根据此比较而调整该等雷射系统输入参数。