形成铜系配线用光阻剥离剂组成物、使用其来制造半导体装置及平板显示器之方法

摘要

明揭示一种形成铜系配线用光阻剥离剂组成物，其使用一种含碸及/或鋶化物及/或酯之化合物作为剥离剂，及其可有效地防止配置于光阻下方之铜或铜合金配线的导电性金属层、与氧化矽或氮化矽的绝缘层腐蚀，即使未使用异丙醇作为中间清洁剂，而且即使是在低温亦可在短时间内乾净地去除退化及/或硬化光阻。

主权项

一种形成铜系配线用光阻剥离剂组成物，该光阻剥离剂组成物系不含氟之化合物，其按组成物之总重量计，包含A)1~45重量%之一或多种选自由下式1及下式2表示之化合物的化合物；B)0.01~5重量%之一种包括唑化合物之添加剂；及C)其余为一种包括由下式4表示之化合物的溶剂：

式中，R1、R2、R3与R4各独立地为C1~6烷基，及R1与R2、或R3与R4可彼此键联形成C4~6环；R7为氢或C1~5烷基，R8与R9各独立地为氢、C1~4烷基、或C1~4羟烷基，及R7与R8可彼此键联形成C4~6环；该烷基为线形或分支烷基。