| 发明名称 |
含有萤光体之聚矽氧硬化物、其制造方法、含有萤光体之聚矽氧组成物、其组成物前驱物、片状成形物、ＬＥＤ封装体、发光装置及ＬＥＤ安装基板之制造方法 |
| 摘要 |
含有萤光体之聚矽氧硬化物，其系具有通式(1)及/或(2)所示的构造，而且具有由通式(3)及/或(4)所选出的单位之聚矽氧硬化物，且进一步含有萤光体，及具有由通式(3)及/或(4)所选出的单位之粒子； |
| 申请公布号 |
TWI516546 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
| 申请号 |
TW100105184 |
申请日期 |
2011.02.17 |
| 申请人 |
东丽股份有限公司 |
发明人 |
后藤一起;后藤哲哉;江口益市;北川隆夫;川本一成;石田丰;土谷浩史;赤松孝义 |
| 分类号 |
C08L83/05(2006.01);C08L83/07(2006.01);H01L33/50(2010.01);H01L33/56(2010.01) |
主分类号 |
C08L83/05(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂;丁国隆 |
| 主权项 |
一种含有萤光体之聚矽氧硬化物，其系具有通式(1)及/或(2)所示的构造且具有由通式(3)及/或(4)所选出的单位之聚矽氧硬化物；且其进一步含有萤光体、及具有由通式(3)及/或(4)所选出的单位且在高分子分散剂存在的状态下所制得之粒子；
(R4R5SiO2/2) (3) (R6SiO3/2) (4)(R1~R3表示氢原子、甲基、乙基、丙基，X表示亚甲基、二亚甲基或三亚甲基，各自可相同或不同；R4~R6系经取代或非经取代的一价烃基，各自可相同或不同)。
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| 地址 |
日本 |
