发明名称 打线装置以及半导体装置的制造方法
摘要 装置包括:接合工具40,将金属线42插通;控制部80,进行接合工具40的移动处理,以便在接合对象物100的第1接合点与第2接合点之间形成金属线环90后切断金属线42;以及监视部70,在由接合工具40所插通的金属线42与接合对象物100之间供给规定的电气讯号,基于所供给的电气讯号的输出,监视金属线42是否已被切断,并且控制部80构成为:基于来自监视部70的监视结果,在判定为金属线42未被切断的期间中,继续进行接合工具40的移动处理,并且在判定为金属线42已被切断时,停止接合工具40的移动处理。
申请公布号 TWI517277 申请公布日期 2016.01.11
申请号 TW103143976 申请日期 2014.12.17
申请人 新川股份有限公司 发明人 関根直希
分类号 H01L21/60(2006.01);H01L21/603(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗;郑婷文;詹富闵
主权项 一种打线装置,包括:接合工具,将金属线插通;控制部,进行上述接合工具的移动处理,以便在接合对象物的第1接合点与第2接合点之间形成金属线环后将金属线切断;以及监视部,在由上述接合工具所插通的金属线与上述接合对象物之间供给规定的电气讯号,基于上述所供给的电气讯号的输出,对上述金属线已被切断与否进行监视,且上述控制部构成为:基于来自上述监视部的监视结果,在判定为上述金属线尚未被切断的期间中,继续进行上述接合工具的上述移动处理,并且在判定为上述金属线已被切断时,停止上述接合工具的上述移动处理。
地址 日本