| 发明名称 |
包含积体主动组件之晶片卡 |
| 摘要 |
同实施例中提供一种晶片卡模组，其可具有：一晶片卡模组载体；一接线结构，其布置于该晶片卡模组载体上；一积体电路，其布置于该晶片卡模组载体上且与该接线结构电性耦合；一晶片卡模组天线，其布置于该晶片卡模组载体上且与该接线结构电性耦合；及一发光装置，其布置于该晶片卡模组载体上且与该接线结构电性耦合。
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| 申请公布号 |
TWI517052 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
| 申请号 |
TW103106030 |
申请日期 |
2014.02.24 |
| 申请人 |
邦德思达瑞克公司 |
发明人 |
费雪 卓格;帝克 马克思;特龙柏 史蒂芬;普斯纳 法兰克;宏格尔 于尔根;史丹帕克 彼得 |
| 分类号 |
G06K19/077(2006.01);G09F9/30(2006.01);H01Q1/38(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
庄志强;陈家辉 |
| 主权项 |
一种晶片卡模组，具有：一晶片卡模组载体；一接线结构，其布置于该晶片卡模组载体上；一积体电路，其布置于该晶片卡模组载体上且与该接线结构电性耦合；一晶片卡模组天线，其布置于该晶片卡模组载体上且与该接线结构电性耦合；及一发光装置，其布置于该晶片卡模组载体上且与该接线结构电性耦合；该晶片卡模组形成包括该积体电路、该接线结构及该发光装置之一材料接合型封装单元。
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| 地址 |
德国 |
