电子封装件

摘要

电子封装件，系包括：基板、结合于该基板上之封装胶体、电性接触垫以及天线结构，该天线结构具有设于该基板之相对两表面上之第一延伸部与第二延伸部，且该第一与第二延伸部之间系间隔有该连接部，而该电性接触垫系电性连接该第二延伸部。利用该些电性接触垫以微调天线的谐振频率，以于系统环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

主权项

一种电子封装件，系包括：基板，系具有相对之第一表面与第二表面；天线结构，系具有设于该基板之第一表面上的第一延伸部、设于该基板之第二表面上的第二延伸部、及连通该基板之第一表面与第二表面的连接部，该第一与第二延伸部之间系间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸部；电性接触垫，系设于该基板之第二表面上，且电性连接该第二延伸部；以及封装胶体，系结合于该基板之第一表面上，以包覆该第一延伸部。