| 摘要 |
<p>본 발명은 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스 상에 내열 필름을 부착하는 단계와, 회로 패턴을 형성하기 위한 기 설정된 회로 영역을 따라 상기 내열 필름을 식각처리하고 제거하여 상기 금속 베이스 상에 상기 회로 영역을 노출시키는 단계와, 상기 회로 영역이 노출된 상기 금속 베이스 및 상기 내열 필름 상에 제 1 절연층 및 도전층을 순차적으로 적층하는 단계와, 상기 제 1 절연층의 일부를 노출시키도록 상기 도전층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 금속 베이스의 상기 회로 영역 이외의 영역에 위치하는 상기 내열 필름 및 상기 제 1 절연층을 제거하여 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계를 포함한다.</p> |
