半导体制造装置用附设研磨部之清洗刷之部分

摘要

计物品为一种清洗刷，其系使用于半导体制造装置中，以除去会对基板曝光等造成不良影响之「形成于基板背面的凸部」或是「基板背面的附着物」；本设计物品在外围具有研磨部，在其内侧具有清洗部。本设计物品，如同表示使用状态之参考图1所示，藉由向基板背面强力按压，并在研磨部接触之状态下旋转，以进行基板背面之研磨；又，如同表示使用状态之参考图2所示，藉由在清洗部接触基板背面之状态下旋转，以除去由于研磨造成之研磨屑等。透过本设计物品之使用，能以一个清洗刷进行研磨及清洗，故能短缩清洗步骤所需之时间，并能防止半导体制造装置之制造处理能力降低。图式所揭露之虚线部分，为本案不主张设计之部分；以实线表示之部分，则为欲主张部分设计之部分；图中之链线，系表示「主张部分设计之部分」与「不主张设计之部分」的边界。