发明名称 形成层间介电膜的方法
摘要 形成层间介电膜的方法,包括:在一半导体基板之上形成一金属闸极;以及在金属闸极之上形成层间介电膜,其中利用一含矽化合物作为前驱物及一反应物氧化含矽化合物,其中含矽化合物具有一化学式:Six(A)y(B)z(C)m(D)n (I)
申请公布号 TWI517249 申请公布日期 2016.01.11
申请号 TW102134453 申请日期 2013.09.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈莉;林志男;孙锦峰;吕伯雄;刘定一
分类号 H01L21/31(2006.01) 主分类号 H01L21/31(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种形成层间介电膜的方法,包括:在一半导体基板之上形成一金属闸极;以及在该金属闸极之上形成一层间介电膜,其中利用一含矽化合物作为前驱物及一反应物氧化该含矽化合物,其中该含矽化合物具有一化学式:Six(A)y(B)z(C)m(D)n (I)其中,x介于1到9;y+z+m+n介于4到20;以及A、B、C、及D各自独立地代表与一矽原子连接之一官能基,且该官能基包括:烷基(alkyl)、烯基(alkenyl)、炔基(alkynyl)、芳基(aryl)、烷芳基(alkylaryl)、烷氧基(alkoxyl)、烷基羰基(alkylcarbonyl)、羧基(carboxyl)、烷基羰基氧基(alkylcarbonyloxy)、醯胺基(amide)、胺基(amino)、烷基羰基胺基(alkylcarbonylamino)、-NO2、或-CN,当A、B、C、及D之一为烷氧基(alkoxyl)时,A、B、C、及D中的至少两个与彼此不同。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号