发明名称 半导体装置之结构
摘要 明系揭露形成一半导体结构之装置与方法。此半导体结构具有一大致为V形轮廓的浅沟渠隔离结构,其中该侧壁是逐步倾斜的,且其中该侧壁上半部间的距离系大于该侧壁下半部间的距离。此半导体结构系利用离子布值将杂质布植于侧壁中,其允许侧壁的上半部较下半部被蚀刻得更快而产生一大致为V形轮廓的开口。因为此沟渠上半部较宽开口的缘故,而导致此大致为V形的轮廓允许后续装置层次而更容易及平顺地填入此V形轮廓的沟渠内。
申请公布号 TWI517220 申请公布日期 2016.01.11
申请号 TW101123568 申请日期 2012.06.29
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 郭仲仪;郑俊民
分类号 H01L21/28(2006.01);H01L21/762(2006.01) 主分类号 H01L21/28(2006.01)
代理机构 代理人 李贵敏
主权项 一种制造一浮动闸极半导体结构的方法,包含:形成一沟渠于一半导体基板中,该沟渠由一沟渠基底部分及邻接浅沟渠隔离结构的侧壁定义;以及形成布植区域于该邻接浅沟渠隔离结构的一个或两个侧壁,其中该侧壁是逐步倾斜的,且其中该侧壁上半部间的距离系大于该侧壁下半部间的距离。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路16号