发明名称 |
半导体装置之结构 |
摘要 |
明系揭露形成一半导体结构之装置与方法。此半导体结构具有一大致为V形轮廓的浅沟渠隔离结构,其中该侧壁是逐步倾斜的,且其中该侧壁上半部间的距离系大于该侧壁下半部间的距离。此半导体结构系利用离子布值将杂质布植于侧壁中,其允许侧壁的上半部较下半部被蚀刻得更快而产生一大致为V形轮廓的开口。因为此沟渠上半部较宽开口的缘故,而导致此大致为V形的轮廓允许后续装置层次而更容易及平顺地填入此V形轮廓的沟渠内。
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申请公布号 |
TWI517220 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
申请号 |
TW101123568 |
申请日期 |
2012.06.29 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
郭仲仪;郑俊民 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01);H01L21/762(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
李贵敏 |
主权项 |
一种制造一浮动闸极半导体结构的方法,包含:形成一沟渠于一半导体基板中,该沟渠由一沟渠基底部分及邻接浅沟渠隔离结构的侧壁定义;以及形成布植区域于该邻接浅沟渠隔离结构的一个或两个侧壁,其中该侧壁是逐步倾斜的,且其中该侧壁上半部间的距离系大于该侧壁下半部间的距离。
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |