沉积导电聚合物层进入印刷电路板之贯穿孔与导通孔之方法

摘要

于一贯穿孔或导通孔形成一导电聚合物层之方法，包含：提供作为印刷电路板之一基板，其具有一贯穿孔或导通孔；使用包含一第一氧化剂之一溶液于该贯穿孔或导通孔内形成一氧化层；以及使用包含一第二氧化剂与一导电聚合物单体之一溶液于该氧化层上形成一导电聚合物层。

主权项

一种于贯穿孔或导通孔中形成一导电聚合物层的方法，包含：提供作为印刷电路板之一基板，其具有一贯穿孔或导通孔；使用包含N-甲基吡咯烷酮之一溶液润胀该基板；使用包含过锰酸之蚀刻溶液蚀刻该经润胀处理之基板；使用硫酸与含氧水之组合溶液中和该经蚀刻之基板；使用包含一第一氧化剂之一溶液于该贯穿孔或导通孔内形成一氧化层；以及使用包含一第二氧化剂与一导电聚合物单体之一溶液于该氧化层上形成一导电聚合物层；其中该第二氧化剂系一金属盐或过硫酸盐；其中该金属盐系一三价铁盐或一二价铜盐；其中该导电聚合物单体系为伸乙二氧噻吩。