离散式电路元件之微型封装

摘要

明提供一种电路元件之封装体及其封装方法。该离散式电路元件，其包含上下两基板，于其间各自与电路元件核心之晶粒上、下金属层连接。于两基板间，晶粒外围填入电气绝缘之水气密封材质后经纵向、横向分割加工，成单体电路元件。

主权项

离散式电路元件，其包含：一电路核心元件之晶粒；上及下两基板，于其间各自与电路核心元件之晶粒上、下金属层连接；及于两基板间，晶粒外围填入之电气绝缘之水气密封材质，其中该些电路核心元件之晶粒后经纵向、横向分割加工，而形成单体电路元件。