发明名称 |
3D电致发光之高压成型元件及其制备方法和应用 |
摘要 |
可经由等压高压成型制造之三维成型薄膜元件,制造根据本发明之三维成型薄膜元件之方法,以及根据本发明之三维成型薄膜元件用于发展诸如陆上、水上及空中用速度计面板等显示器元件,用于发展陆上、水上及空中用安全带标志或警告标志,以及建筑物内警告标志,以及用于发展行动及固定电子装置之家用元件,以及用于发展键盘之用途。
|
申请公布号 |
TWI517755 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
申请号 |
TW096123808 |
申请日期 |
2007.06.29 |
申请人 |
拜耳材料科学公司 |
发明人 |
渥那斯 西罗-J.;希特 麦可;凯瑟勒 汤玛士 赫曼;伦亚兹 克劳斯 |
分类号 |
H05B33/12(2006.01);G09F9/30(2006.01);G09F13/04(2006.01) |
主分类号 |
H05B33/12(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
一种三维成型电致发光薄膜元件,其系由下列组成分所组成a)一至少部分透明撑体薄膜,其系由至少一种具有150-375μm厚度之冷拉伸膜材所组成,b)施用于该撑体薄膜上之至少一种电致发光元件,含有下列组成分:一至少部分透明电极,含有可藉电场激光之至少一种发光物质之一层,以及一后电极,c)一具有150-375μm厚度之保护层或薄膜,且该三维成型薄膜元件系经由于低于该撑体薄膜之软化点之加工温度,藉由一平坦薄膜元件之等压高压成型来制造,其中该三维成型电致发光薄膜元件并未模制于基材上,且并未使用塑胶回模制(back-moulded with a plastic)。
|
地址 |
德国 |