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<과제>고온, 고습도 환경에서 사용되는 반도체용 본딩 와이어에 있어서, 알루미늄 패드와의 접합 신뢰성을 향상시킨다.<해결 수단>순도 99.999질량% 이상의 금： 4~10질량%, 순도 99.99질량% 이상의 팔라듐： 2~5질량%, 잔부가 순도 99.999질량% 이상의 은으로 이루어지는 합금계 본딩 와이어로서, 산화성 비귀금속 첨가 원소가 15~70질량ppm 함유되고, 연속 다이스 신선 전에 소둔 열처리가 되고, 연속 다이스 신선 후에 조질 열처리가 되고, 질소 분위기 중에서 볼본딩되는 반도체용 본딩 와이어. Ag-Au-Pd를 기본으로 하는 합금 와이어와 알루미늄 패드의 접합 계면에서 AgAl 금속간 화합물층과 와이어 사이의 부식이 AuAl과 Pd 농화층에 의해 억제된다. |
