| 摘要 |
<p>본 발명은 형성되는 금속층의 밀착성 및 패턴의 고세밀성이 우수함과 아울러 구멍을 개재한 금속층 사이의 접속 신뢰성이 높고, 수율이 양호한 다층 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다층 기판의 제조 방법은 절연층과 제 1 금속층을 적어도 갖는 코어 기재에 대해서 천공 가공을 실시하고, 절연층의 다른쪽 면으로부터 제 1 금속층에 도달하는 구멍을 절연층 중에 형성하는 구멍 형성 공정 및 절연층의 다른쪽 면에 소정의 금속 또는 금속 이온을 부착시키는 금속 부착 공정의 2개의 공정을 임의의 순서로 행하는 기재 전처리 공정과, 기재 전처리 공정 후에 플라즈마 에칭에 의해 디스미어 처리를 행하는 디스미어 공정과, 디스미어 공정 후에 산성 용액을 사용하여 코어 기재를 세정하는 세정 공정과, 절연층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하고, 도금 처리를 행하고, 구멍을 개재해서 제 1 금속층과 도통하는 제 2 금속층을 절연층 상에 형성하는 도금 공정을 구비한다.</p> |
